口腔激光在软组织手术中具有出血少、视野清晰、术后疼痛轻等优势。常用激光类型包括二极管激光（波长810/980nm）、Er:YAG激光（2940nm）和CO2激光（10600nm）。二极管激光穿透深，适合切割和止血；Er:YAG激光对组织损伤小，适合精细操作。
手术前需评估患者全身状况，禁用光敏剂和凝血障碍者。术中激光功率设置：二极管激光通常2-4W，脉冲模式；Er:YAG激光能量100-200mJ，频率10-20Hz。切割时保持激光头距组织1-2mm，移动速度均匀，避免长时间停留导致热损伤。
常见手术如牙龈切除术，先用激光标记切除范围，然后沿标记线切割，深度控制在1-2mm。术后创面会形成一层白膜，属于正常焦痂，约1-2周脱落。注意术后嘱患者避免辛辣食物，保持口腔清洁。
种植体周围炎治疗时，激光可清创并杀菌，但需避免直接照射种植体表面，以免过热损伤。与手工刮治相比，激光辅助治疗可减少细菌残留，但需多次复诊。